Kirin 9000S là chip được sản xuất bởi xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc SMIC, sử dụng công nghệ cũ hơn như máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) để khắc các mẫu mạch điện trên tấm silicon. Mặc dù máy DUV có thể giúp các xưởng đúc sản xuất chip đến quy trình 7nm, họ cần có máy in thạch bản cực tím sâu (EUV) để sản xuất chip ở quy trình 5nm trở xuống. Nút quy trình càng thấp thì bóng bán dẫn càng nhỏ cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn hơn bên trong chip. Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì nó càng mạnh và càng tiết kiệm năng lượng hơn. Hiện tại chỉ có một công ty sản xuất máy EUV hiện nay là ASML, và họ chưa vận chuyển máy nào sang Trung Quốc.
Vào tháng 8, giới chức Mỹ đã rất khó chịu khi Huawei công bố Mate 60 Pro đi kèm chip Kirin 9000S 5G 7nm cây nhà lá vườn. Nhưng tất cả không ngừng lại ở đó.
SMIC đang tiến dần đến việc sản xuất chip 3nm.
Theo Digitimes, SMIC đã thành lập một nhóm R&D để sản xuất chip 3nm sử dụng thiết bị in thạch bản DUV. Đây được coi là một nhiệm vụ bất khả thi vì các mẫu được tạo ra bởi máy EUV mỏng hơn tóc người và phải có thể chứa hàng tỷ bóng bán dẫn. Nhóm R&D này tại SMIC được lãnh đạo bởi đồng Giám đốc điều hành Liang Mong-Song, một nhà khoa học bán dẫn nổi tiếng. Ông đã từng làm việc tại TSMC và Samsung Foundry. Đặc biệt, trong ngành bán dẫn, Liang được coi là một thiên tài.
SMIC là xưởng đúc theo hợp đồng lớn thứ 5 trên thế giới và đã sử dụng máy in thạch bản Twinscan NXT:2000i DUV của ASML. Bằng cách sử dụng khuôn mẫu kép, một xưởng đúc như SMIC có thể sử dụng máy DUV để sản xuất chip 7nm. SMIC được cho là đang sử dụng khuôn mẫu 3, 4 và thậm chí 5 để cố gắng đạt quy trình 3nm mà không cần máy in thạch bản EUV.
Không có gì đảm bảo rằng nếu SMIC thành công trong việc sản xuất chip 3nm khi sử dụng DUV thì các thành phần đó sẽ hoạt động tốt như chip 3nm do TSMC và Samsung Foundry sản xuất. Đến năm 2025, dây chuyền các đối thủ cạnh tranh sẽ chuyển sang sản xuất 2nm, và cái tên dẫn đầu có thể là Intel với công nghệ A18 (1,8nm). Tất cả các xưởng đúc đó đều có thiết bị sản xuất sử dụng EUV (và máy EUV High-NA thế hệ thứ hai) không giống như SMIC.
Việc phát triển thành công chip 3nm sẽ khiến giới chức Mỹ đứng ngồi không yên.
Nhưng bất chấp điều đó, khi SMIC đạt được điều này, các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với Huawei và SMIC có thể được coi là một thất bại lớn. SMIC hiện có thể tạo ra chip 5G 7nm và họ có một trong những bộ óc thông minh nhất trong ngành đang cố gắng tìm ra cách chế tạo chip 3nm bằng công nghệ cũ hơn. Mỗi lần chính phủ Mỹ tưởng đã kẹp được Huawei, công ty này lại tìm cách trốn thoát. Lấy ví dụ, sau khi bị đưa vào danh sách thực thể của Mỹ, Huawei đã bị cấm kinh doanh với Google, nhưng công ty đã thay thế phiên bản Google Mobile Services bằng HarmonyOS trong nước.
Nếu SMIC có thể phát triển chip 3nm sử dụng DUV, các quan chức và nhà lập pháp Mỹ sẽ phải nỗ lực hết sức để tìm cách ngăn chặn đà phát triển này. Hãy nhớ, nếu các sản phẩm của Huawei trang bị chip 3nm giống như iPhone 15 Pro và 15 Pro Max, đó thực sự là vấn đề rất đáng chú ý.
